瓷介电容器内部的分层缺点是瓷介电容器内部常见的缺点，它是瓷介电容器在制造过程中瓷介质与金属化电极之间接触不紧密所造成的。它对介电容器的使用可靠性的主要影响是：导致电容的击穿电压下降，也可导致两个极之间的绝缘下降；分层缺点可导致瓷介电容器的抗机械能力进一步下降。瓷介电容在制造过程中电极与电容主体之间烧焊工艺不好也可能会造成接触问题，这种接触问题在应用过程中会造成电容器的开路和接触电阻增大失效。
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新闻中心 瓷介电容器内部的分层缺点分析发布时间：2019-10-18 15:38:24 浏览次数：21 返回列表
瓷介电容的介质是陶瓷，陶瓷的特点抗机械应力的能力差，抗温度梯度的能力差。在应用瓷介电容器时要尽量避免电容的两个电极受到异常的机械应力和温度应力而导致电容器内部产生裂纹而失效。
瓷介电容器内部的分层缺点是瓷介电容器内部常见的缺点，它是瓷介电容器在制造过程中瓷介质与金属化电极之间接触不紧密所造成的。它对介电容器的使用可靠性的主要影响是：导致电容的击穿电压下降，也可导致两个极之间的绝缘下降；分层缺点可导致瓷介电容器的抗机械能力进一步下降。瓷介电容在制造过程中电极与电容主体之间烧焊工艺不好也可能会造成接触问题，这种接触问题在应用过程中会造成电容器的开路和接触电阻增大失效。 |